Тезис

This part of ISO 9455 specifies test methods of cleanliness of the Soldered Printed Circuit Assemblies before and/or after cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.


Общая информация 

  • Текущий статус
     :  Under development
  • Версия
     : 1
  • Технический комитет
     : ISO/TC 44/SC 12 Soldering materials
  • ICS
     :
    25.160.50 Brazing and soldering

Цели в области устойчивого развития

Данный стандарт разработан для достижения следующих Цель устойчивого развития:

9
Индустриализация, инновации и инфраструктура

Жизненный цикл


Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. ТК
  5. ISO/TC 44/SC 12
  6. ISO/CD 9455-18