ISO/CD 9455-18
u
ISO/CD 9455-18
83127

Тезис

This part of ISO 9455 specifies test methods of cleanliness of the Soldered Printed Circuit Assemblies before and/or after cleaning. The test is applicable to all fluxes as defined in ISO 9454-1.


Общая информация 

  •  :  Under development
  •  : 1
  •  : ISO/TC 44/SC 12 Soldering materials
  •  :
    25.160.50 Brazing and soldering

Цели в области устойчивого развития

Данный стандарт разработан для достижения следующих Цель устойчивого развития:

Жизненный цикл


Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

Будьте в курсе актуальных новостей ИСО

Подписывайтесь на наши новости, обзоры, а также на информацию о продуктах.