ISO 4825-1:2023
p
ISO 4825-1:2023
80379
недоступно на русском языке

Текущий статус : Опубликовано

ru
Формат Язык
std 1 63 PDF + ePub
std 2 63 Бумажный
  • CHF63
Пересчитать швейцарские франки (CHF) в ваша валюта

Тезис

This document specifies a method for measuring the thermal resistance between a heater chip and a cold plate with the heater chip mounted on a metalized ceramic substrate, imitating a silicon carbide (SiC) high-output power module. This measurement represents an index of the heat dissipation characteristics of a metallized ceramic substrate used in a high-output power module.

Preview 

Вы можете ознакомиться с данным стандартом в нашей онлайн-библиотеке (OBP)

Общая информация

  •  : Опубликовано
     : 2023-01
    : Опубликование международного стандарта [60.60]
  •  : 1
  • ISO/TC 206
    81.060.30 
  • RSS обновления

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)