недоступно на русском языке

Тезис

 Preview

ISO 9455-14:2017 specifies a qualitative method for the assessment of the tackiness of the residues of a soft soldering flux after a soldering process. The method is applicable to all fluxes, solder pastes and flux cored solder wires. The method is particularly appropriate for applications where flux residues are left in situ on electrical and electronic equipment.


Общая информация 

  • Текущий статус
     : Опубликовано
    Дата публикации
     : 2017-08
  • Версия
     : 2
  • Технический комитет
     : ISO/TC 44/SC 12 Soldering materials
  • ICS
     :
    25.160.50 Brazing and soldering

Приобрести данный стандарт

Формат Язык
PDF + ePub
Бумажный
  • CHF40

Жизненный цикл

Появились вопросы?

Ознакомьтесь с FAQ

Работа с клиентами
+41 22 749 08 88

Часы работы:
Понедельник – пятница: 09:00-12:00, 14:00-17:00 (UTC+1)

  2. Интернет-магазин
  3. Каталог стандартов
  4. МКС
  5. 25
  6. 25.160
  7. 25.160.50
  8. ISO 9455-14:2017